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激光切割过程
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激光束的生成需要激发激光材料,激光材料一般在密闭容器内通过电子放电或照射激发。当激光材料被激发时,光束通过部分反射镜在容器内部反射,直到它获得足够的能量以单色相干光流的形式逃逸。一般采用镜片或光纤将相干光导向透镜,透镜将激光聚焦在工作区域。聚焦光束较窄部分的直径通常小于0.0125英寸(0.32毫米)。根据材料厚度, kerf 切割缝宽较小为0.004英寸(0.10毫米)。为了能够从边缘以外的地方开始切割,每次激光切割前都要进行穿孔。穿孔通常采用高功率脉冲激光束,它会在材料上慢慢打孔,例如对0.5英寸厚(13毫米)的不锈钢打孔需要大约5-15秒。激光切割相比于机械切割的优点在于更容易进行工件夹持和能够减少工件污染(因为没有会被材料污染或污染材料的切割刃)。并且激光切割的精度更高,因为激光束在加工过程中不会磨损。由于激光系统具有较小的热影响区,因此切割材料翘曲的可能性也降低了。此外,激光可以切割一些不能用传统方法切割的材料。